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半導體封裝材料測試系統

TSDC測試系統高低溫絕緣電阻測試系統真空探針臺

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

更新時間：2024-10-14

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統運用三電極法設計原理測量。利用新穎的電阻測試系統，重復性與穩定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應用于產品檢測以及新材料電學性能研究等用途。
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半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統

更新時間：2024-10-14

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半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統運用三電極法設計原理測量。利用新穎的電阻測試系統，重復性與穩定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應用于產品檢測以及新材料電學性能研究等用途。
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