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  • HCDJC-100KV介電耐電壓擊穿強度試驗機
    HCDJC-100KV介電耐電壓擊穿強度試驗機

    更新時間:2024-06-03

    型號:HCDJC-100KV

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    華測介電耐電壓擊穿強度試驗機滿足GB1408.1-2006《絕緣材料電氣強度試驗方法 第1部分;工頻下試驗》、GB/T1695-2005《硫化橡膠工頻擊穿電壓強度和耐電壓的測定方法》、GB/T 3333-1999《電纜紙工頻擊穿電壓試驗方法》、GB/T 12656-1990《電容器紙工頻擊穿電壓測定法》、GB/T1981及ASTM D149標準要求設計制造。
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  • 100KV計算機控制介電擊穿電壓強度測量裝置
    100KV計算機控制介電擊穿電壓強度測量裝置

    更新時間:2024-06-13

    型號:100KV

    瀏覽量:1053

    計算機控制介電擊穿電壓強度測量裝置滿足GB1408.1-2006《絕緣材料電氣強度試驗方法 第1部分;工頻下試驗》、GB/T1695-2005《硫化橡膠工頻擊穿電壓強度和耐電壓的測定方法》、GB/T 3333-1999《電纜紙工頻擊穿電壓試驗方法》、GB/T 12656-1990《電容器紙工頻擊穿電壓測定法》、GB/T1981及ASTM D149標準要求設計制造。
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  • 直流電壓擊穿強度試驗儀HCDJC-100KV
    直流電壓擊穿強度試驗儀HCDJC-100KV

    更新時間:2024-06-03

    型號:

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    華測絕緣材料直流電壓擊穿強度試驗儀HCDJC-100KV滿足GB1408.1-2006《絕緣材料電氣強度試驗方法 第1部分;工頻下試驗》、GB/T1695-2005《硫化橡膠工頻擊穿電壓強度和耐電壓的測定方法》、GB/T 3333-1999《電纜紙工頻擊穿電壓試驗方法》、GB/T 12656-1990《電容器紙工頻擊穿電壓測定法》、GB/T1981及ASTM D149標準要求設計制造。
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  • 陶瓷玻璃電壓擊穿試驗儀HCDJC-20KV
    陶瓷玻璃電壓擊穿試驗儀HCDJC-20KV

    更新時間:2024-06-03

    型號:

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    華測陶瓷玻璃電壓擊穿試驗儀HCDJC-20KV滿足GB1408.1-2006《絕緣材料電氣強度試驗方法 第1部分;工頻下試驗》、GB/T1695-2005《硫化橡膠工頻擊穿電壓強度和耐電壓的測定方法》、GB/T 3333-1999《電纜紙工頻擊穿電壓試驗方法》、GB/T 12656-1990《電容器紙工頻擊穿電壓測定法》、GB/T1981及ASTM D149標準要求設計制造。
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  • 硅膠工頻電壓擊穿強度試驗儀HCDJC-20KV
    硅膠工頻電壓擊穿強度試驗儀HCDJC-20KV

    更新時間:2024-06-03

    型號:

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    硅膠工頻電壓擊穿強度試驗儀HCDJC-20KV滿足GB1408.1-2006《絕緣材料電氣強度試驗方法 第1部分;工頻下試驗》、GB/T1695-2005《硫化橡膠工頻擊穿電壓強度和耐電壓的測定方法》、GB/T 3333-1999《電纜紙工頻擊穿電壓試驗方法》、GB/T 12656-1990《電容器紙工頻擊穿電壓測定法》、GB/T1981及ASTM D149標準要求設計制造。
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  • HCDJ-100KV電壓擊穿強度測量裝置
    HCDJ-100KV電壓擊穿強度測量裝置

    更新時間:2024-06-13

    型號:

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    HCDJ-100KV電壓擊穿強度測量裝置 ●多級循環電壓采集技術: 材料擊穿后,瞬間放電速度約為光速的1/5~1/3,通用的方法為壓降法進行采集擊穿電壓。即變壓器的初級電壓瞬間下降一定比率來判別材料是否擊穿。顯然記錄擊穿電壓值產生偏差。而采用多級循環采集技術對擊穿后的電壓采集將解決此難題。
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  • HCDI-50KV計算機控制電壓擊穿強度測試儀
    HCDI-50KV計算機控制電壓擊穿強度測試儀

    更新時間:2024-06-13

    型號:

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    HCDI-50KV計算機控制電壓擊穿強度測試儀●多級循環電壓采集技術: 材料擊穿后,瞬間放電速度約為光速的1/5~1/3,通用的方法為壓降法進行采集擊穿電壓。即變壓器的初級電壓瞬間下降一定比率來判別材料是否擊穿。顯然記錄擊穿電壓值產生偏差。而采用多級循環采集技術對擊穿后的電壓采集將解決此難題。
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  • HCDJC-20KV樹脂和膠交直流電壓擊穿試驗儀
    HCDJC-20KV樹脂和膠交直流電壓擊穿試驗儀

    更新時間:2024-06-03

    型號:HCDJC-20KV

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    樹脂和膠交直流電壓擊穿試驗儀: 該儀器采用計算機控制,采用人機對話方式,完成對絕緣介質的工頻電壓擊穿,工頻耐壓試驗,主要適用于固體絕緣材料。并對實驗過程中的各種數據快速、準確地進行采集、處理、存取、顯示、打印。
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